• 高通、TDK進行戰略合作共同研發無線通信電子元器件

    易容網:2016-02-10閱讀(16256) 聲明:  轉載請注明文章來源易容網   (www.hannahlclark.com)

    美國手機芯片大廠高通(Qualcomm)和日本電子元器件制造TDK株式會社宣布成立合資公司RF360 Holdings,共同開發用于移動裝置和其他科技產品的無線電子元器件,借此擴大業務版圖。高通擬在未來3年投資30億美元。

    TDK

    本交易突顯高通有意出售更完整的智能型手機無線芯片套件,并將其技術運用到汽車和其他產品。 

    高通芯片事業總裁艾蒙(Cristiano Amon)表示:「這是一筆龐大的交易,可望讓公司具備端對端系統設計的能力?!?

    依據協議,高通與TDK將成立名為RF360 Holdings的合資公司,總部預計設于新加坡。最初高通將擁有合資公司51%的股權,TDK的子公司握有其余股權。

    在高通芯片事業成長減速之際,本項協議可讓高通立足快速成長的濾波器和模塊市場,而TDK可獲得高通的資金援助,將有更多財力用于產品開發和采購設備。

    TDK社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)在記者會中表示,與高通合作所獲得的款項將用來加強汽車電子、機器人和其他工業用品的投資,以「降低公司對智能型手機的依賴」。智能型手機目前約占TDK的業務3分之1。

    高通指出,30億美元的投資包括為合資公司取得TDK技術和專利的費用,持續對TDK付款,以及合資公司的新費用支出。此外,合資公司成立30個月后,高通有權行使選擇權取得合資事業其余股權。

    高通預計本交易將于2017年初完成,并在接下來12個月內對財報做出貢獻。

    高通長期位居全球手機通訊調制解調器芯片龍頭地位,該公司近幾年開始擴大其芯片運用范圍。高通的產品組合現在缺少濾波器這塊市場。

    加州市場研究機構Mobile Experts估計,濾波器市場規模將由2015年的50億美元,擴張至2020年的120億美元。

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